线总裁：陈默（兼任）
职责：负责电子设计自动化（EDA）工具集的研发，为芯片设计提供全流程或关键环节的工具链支持，突破“卡脖子”技术。
下属部门：
射频与3D仿真研发部（部长：张哲）：负责研发用于高频、高速芯片设计的射频仿真工具和3D电磁场仿真工具。
器件建模与仿真基础部（部长：李维明）：负责半导体器件模型提取、建模库开发及电路级仿真工具研发。
数字后端与AI驱动研发部（部长：钟耀祖）：负责数字芯片设计中的布局布线、时序分析等后端工具研发，并引入AI技术。
PLM产品线
产品线总裁：[待定，后续另行任命]
职责：负责自主研发的产品生命周期管理（PLM）系统，聚焦研发与制造一体化，管理产品从概念到退市的全部数据和流程。
下属部门：
PLM平台与核心研发部：负责PLM平台的底层架构、数据模型、工作流引擎和核心BOM管理模块。
机械与电子设计研发部：负责开发与主流设计软件的集成接口，管理机电一体化设计数据。
工艺与制造管理研发部：负责开发工艺规划、制造过程管理模块，打通研发与制造的数据流。
PLM行业解决方案部：针对航空航天、汽车等高复杂度行业，设计行业特定的PLM解决方案。
（二）区域组织（销服体系）
负责人：副总裁周立峰
全球技术服务部（总监由副总裁赵坤兼任）：
负责为所有地区部提供高阶技术专家支持、重大项目交付保障、全球客户培训与售后支持体系搭建。是提升全球客户满意度和口碑的核心部门。
中国地区部销售与服务部：
负责中国市场的所有销售、营销、解决方案拓展及交付服务工作。下设政企、金融、制造等行业系统部，是BU初期实现商业突破的核心力量。
亚太地区部销售与服务部（总监由副总裁周立峰兼任）：
负责亚太市场（包括澳大利亚、新西兰、日韩、东南亚等）的销售、营销与交付服务工作。
欧洲、中东与非洲地区部销售与服务部：
负责欧洲、中东、非洲市场的销售、营销与交付服务工作。
（三）平台与支撑组织
负责人：副总裁徐建明
生态与
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